A B C Ç D E F G Ğ H I İ J K L M N
O Ö P R S Ş T U V Y Z

A

Aktivatör
Aktivatör, iyi bir elektrik temasının anahtarıdır. Düşük sıcaklıklarda göreceli olarak hareketsiz kalırken fırına girdiğinde son derece aktif bir hal alır ve asit olarak hareket etmeye başlayarak metal yüzeyleri yer. Bu tüm metali etkin bir biçimde "fırçalayarak" oksit, yağ ve diğer kirlilikleri giderir ve metal alaşımların diğer yüzeyleri uygun şekilde ıslatabilmesini sağlar (devre kartı yatakları, bileşen lidleri, kablolar vs.).

Alaşım
Bir ya da daha fazla metal elementin bileşimi. Genellikle alaşımlar kendisini oluşturan elementlerden daha farklı özelliklere sahiptir (örn. erime sıcaklıkları).

Ara Metalik Katman
Lehim metali ve substrat veya bileşen metalinin karışımı (alaşım) olan ara metal katman. Bu genellikle tüm metal bileşenlerinin erimemesinden değil difüzyon nedeniyle gerçekleşir. Güçlü bir yapının oluşturulması için dikkatli olunmalıdır.

Aşamalı Lehimleme
Farklı lehimleme adımları ile çeşitli sıcaklıklarda farklı lehimleme işlemlerinin gerçekleştiği süreç. Daha yüksek sıcaklıklı alaşımın katılaşma noktası diğerinin sıvılaşma noktasından daha yüksektir. Örnek:  Sn10Pb88Ag2 alaşımı 268ºC - 290ºC'de erir. İkinci bir işlemde 221ºC'de eriyen Sn96.3Ag3.7 kullanılır; bu yüksek sıcaklıktaki bağlantıları etkilemeyecektir.

B

Basma
Lehim pastasının stensil aracılığıyla yüzeye aktarılması işlemi.

Bakır Ayna Testi
Korozyonun belirlenmesi için bir akış test yöntemi.

Boşluk
Akış sırasında gaz tarafından oluşturulan lehim bağlantısı içindeki boşluklar.

C

Ç

Çökme
Dolum sonrası ve kurumadan önce lehim pastasının yayılması ve kalite kaybı.

Çözülme
Çözülme, katı maddeler sıvı maddelerde çözüldüğünde gerçekleşen kimyasal değişimdir. Bu durum tüm eriyen maddeler için geçerli değildir, bir maddenin bir başka madde içinde çözülmesidir. Şekerin suda çözülmesi gibidir (örn: şeker erime sıcaklığına ulaşmamıştır ancak aynı şekilde suyun içinde çözülecektir).

Çubuk
Lehim noktası. Metal bağlama şeridi.

D

Dağılmış Lehim Eki
Birleştirilecek bir ya da iki metal titreştiğinde lehimin katılaşması. Sonuç kumlu bir yüzey dokusuna sahip, tek biçimli olmayan bir bağlantıdır.

Dalgalı Lehim
Basılı devre kartlarının eriyik lehim dalgası üzerinden geçirilerek lehimlenmesi işlemi.

Darbeli Devre Panoları
Bileşenlerin eklenmesinden önce yataklar üzerinde krem lehim pastası dolumu ve ısıtılarak-akışı tamamlanmış çıkla basılı devre panosu.

Düşük Sıcaklıklı Alaşım
183°C'nin altında sıvı sıcaklığa sahip lehim alaşımları.

E

Eklenebilme
Yerleştirme sonrası lehim macununun yüzeye monte edilmiş bileşenleri tutma kapasitesi.

Erime Noktası
Kalay gibi saf element metallerin sıvı hale geldiği sıcaklık. Yalnızca saf element ya da ötektik alaşım için keskin bir erime noktası söz konusudur.

Erimek
(Lehim terminolojisinde) Baz metalin lehim alaşımına, genellikle çözülme şeklinde gerçekleşen geçişi.

Eritici
Metal yüzeyleri absorbe edilen gazlardan, oksit filmlerden ve yüzeydeki diğer kirlerden arındırılan bir malzeme. Eritici lehim ile substrat arasındaki yüzey gerilimini azaltarak lehimin ıslanma kapasitesini geliştirecektir.

Eriyik
Metal yüzeyleri absorbe edilen gazlardan, oksit filmlerden ve yüzeydeki diğer kirlerden arındırılan bir malzeme. Eritici lehim ile substrat arasındaki yüzey gerilimini azaltarak lehimin ıslanma kapasitesini geliştirecektir.

F

G

Gaz Giderme
Gaz ya da buharın zamanla bir malzeme yardımıyla giderilmesi. Malzeme içinde kalmış ya da donmuş gazın çıkması. Bir malzemenin gas haline geçişinin aşamaları olan süblimleşme veya kaynama ile karıştırılmamalıdır.

Geçiş deliği
Devre kartına eklenmiş delik. Delik aracılığıyla bileşenler, deliklere eklenmiş ve lehimlenmiş lidlere sahip olurlar.

Gerilme Gücü
Malzemenin, gerilim sırasında kopmaya karşı direncini ifade eden özelliği.

Ğ

H

Halidler
Bazı eritici aktivatörlerinde bulunan halojen malzemeler. Halidler: Klorid, bromid, florid ve iyoid.

Higroskopik
Malzeme ya da bileşenin ortamdaki nemi absorbe etme ve koruma kapasitesi.

I

Islaklık Giderme
Eriyen lehim bir yüzeyi kapladıktan sonra geri çekildiğinde ve ince lehim tabakalarına ayrılmış düzensiz biçimli bir yüzey bıraktığında oluşan durum.

Islanma
Sıvı metalin metalik bir yüzey üzerinde akma kapasitesi. Islanma, yatağın ya da bileşen lidinin yüzey enerjisi lehimin yüzey enerjisinden daha yüksek olduğunda gerçekleşir. Böylece yüzeyde ince bir lehim katmanı çizilir. Isıtma lehimin yüzey enerjisini düşürür ve daha ince bir katmanda daha fazla ıslanmasını sağlar. Isıtma aynı zamanda yüzeyde oksitlenmeye neden olur.

Islanma Yok
Lehimleme sırasında yüzeyin tamamının veya bir kısmının ıslanmadığı sorunlu bir durumdur. Islanmama durumu baz metalin görülebilmesi ile ayırt edilebilir (ıslaklık gidermeden farklıdır). Nedeni genellikle lehimlenecek olan yüzeyde bir ara katmanın (oksitlenme ya da film) bulunmasıdır.

Isıtılarak-Akış
Ön alaşımlı lehimin ısınmasını ve erimesini anlatmak için kullanılan terim.

İ

İnce Sıklık
Lid merkez boşluğu 0,5mm (20 mil) veya daha az.

J

J Standardı
Ara Bağlantı ve Ambalajlama Elektronik Devreleri Enstitüsü tarafında belirli gereksinimler ile ilgili olarak yazılan Birleşik Sektör Standardı.

K

Kapiler İşlem
Sıvı ile katı üzerindeki küçük çaplı kanal ya da delik arasındaki etkileşim. Sıvı, katı üzerindeki kanalın kenarlarını ıslatırken yüzey gerilimi sıvıyı kapiler kanal boyunca hareket ettirecektir.

Kaplama
444,4°C'nin üzerinde eriyen bir dolgu metal ya da alaşımının kullanımını içeren bir metal birleştirme yöntemi.

Kaplama Alaşımları
Kaplama işleminde dolgu metali olarak kullanılan bileşenler. Bazı standart kaplama alaşımları:  bakır-çinko, bakır-altın, bakır-fosfor ve gümüş tabanlı alaşımlar. Kaplama bileşenlerinin erime sıcaklıkları 444,4-1111°C arasında değişmektedir.

Katılaşma
Lehim alaşımının tamamen katı olduğu sıcaklık.

Köprüleme
Temaslar arasında istenmeyen bir iletken lehim yolunun oluşması..

Kristaller
Kristaller ya da kristal büyümeler metallerin ve alaşımların dışından ziyade yüzeyleri boyunca gelişen kar tanesi biçimli örüntülerdir. Büyüme mekanizması iyi bir şekilde anlaşılmıştır ve metali, metal iyonları solüsyonları içinde çözebilen bir kimyasal gerektirir; metal iyonları daha sonra elektromanyetik bir alanda elektro-geçiş yöntemiyle takrar dağıtılır.

Kullanılmaz Hale Gelme
“Manhattan Etkisi” olarak da adlandırılan kullanılmaz hale gelme kavramı, ıslanan lehimin yüzey gerilimi tarafından uygulanan torka bağlı olarak kurşunsuz bileşenin bir ucunun kalkmasıdır. Bu genellikle akış sırasında ıslanma kuvvetlerinin dengesizliğinin bir sonucudur. Bu dengesizliğin çeşitli nedenleri olabilir.

Küresel Koordinat Dizisi (BGA)
Yüzey montajı bileşenleri için yüksek yoğunluklu bir ambalajlama yaklaşımı.

L

Lehimlenebilirlik
Metalin bağlantı malzemesi olarak lehim kabul etme kapasitesi.

Lehim Pastası (Krem Lehim)
Lehim alaşımı ve lehim eriticiden oluşan toz homojen lehim karışımı. Ürüne baskı, dağıtım, damlatma ve püskürtme yoluyla farklı lehim pastaları uygulanabilir.

Lehim Sökme
Lehim ve bileşenlerin, genellikle onarım amacıyla devreden sökülmesi.

Lehim Topları
Ana lehim gövdesinden kopan küçük lehim küreleri.

M

Manhattan Etkisi
Bkz. Kullanılmaz Hale Gelme.

Maskeleme
Basılı devre kartının belirli alanlarının lehimden korunmasında kullanılan kaplama malzemesi.

Mısır Patlatma
Mısır patlatma, suyun bileşen içinde buhara dönüşmesini ifade etmek için kullanılır. Buharın neden olduğu basınç bileşen üzerinde ciddi çatlaklar oluşturabilir ve buhar dışarıya çıkabilir.

N

O

Oksitlenme
Oksijen nedeniyle metal yüzeyin aşınması. Sonuç yüzeyin ıslatılmasının zorlaşmasıdır.

Ö

Ön Isıtma
Lehimlenecek olan malzemeyi parçaların maruz kalacağı termal şoku engellemek amacıyla lehim erime noktasının altındaki bir sıcaklığa kadar ısıtma.

Ötektik
Alaşımın tamamının aynı sıcaklıkta sıvıdan katıya durum değiştirdiği alaşım yapısı.

P

Parçacık Boyutu
Lehim tozu özel çap aralığı (Standart olarak 45 - 75 mikron, sıklıkla -200/+325 olarak görülebilir).

Plakalandırma
Parçaya uygulanan metal kaplama. Farklı kalınlıklarda kaplamalar için elektriksiz ve elektrolit gibi farklı plakalandırma süreçleri bulunmaktadır.

Profil
Zaman - sıcaklık grafiği.

R

Reçine (R)
Çiğ ya da hafif işlenmiş ağaç sakızı. İşlenmiş olanlara reçine adı verilir. Reçine, çam ağaçlarında bulunan ve bronz çağında kullanılan ilk yapıştırma malzemesi olan hafif asitli bir sakızdır.

Reçine Etkin (RA)
Reçine, solvent ve agresif aktivatörlerden oluşur. RA eritici orta ölçüde oksitlenmiş yüzeyler için RMA'ya göre daha etkindir. RA eritici koroziftir ve bileşenin zarar görmemesi için akış sonrasında mümkün olan en kısa sürede giderilmelidir. Temizlik öncesi maksimum güvenlik süresi ürüne göre değişir. Tortu uygun bir solvent ile silinebilir.

Reçine Hafifçe Etkin (RMA)
Reçine, solvent ve küçük miktarda aktivatörden oluşur. Çoğu RMA eritici etkinlik olarak düşüktür ve kolay lehimlenebilir yüzeyler için uygundur. RMA tortusu açık ve yumuşaktır, korozif ve iletken değildir. Temizlik isteğe bağlıdır. Tortu uygun bir solvent ile silinebilir.

S

Sarkıt
Lehim bağlantısından çıkan ancak başka herhangi bir iletken ile temas etmeyen lehimdeki kabul edilemez keskin çıkıntı noktaları. Sarkıtlar, havya lehim bağlantısından çekilirken bağlantının çok soğuk olması ya da tüm eritici faaliyetinin sona ermesi durumunda gerçekleşir.

Serpinti
Absorbe edilen suyun büyük ölçüde buharlaşması ya da düşük kaynama noktalı malzemeler nedeniyle eriticinin ve alaşımın lehim macununun uzağına dağıtılması.

Sıkıştırma
Tekrarlanan basınç döngüleri, titreşim ve/veya yüksek sıcaklık nedeniyle lehim alaşımının yoğun bir yapılandırma için zorlanması durumu. Sıkıştırma pasta akışının azalması ve dozajlama ucunun tıkanmasına neden olur.

Sıklık
Elektrikli bir bileşen üzerinde yüzeye monte kart ya da lidler üzerinde yatakların merkez uzaklık hattı.

Sıvısal
Ötektik olmayan alaşımın tamamen eridiği sıcaklık.

Soğuk Lehimli Bağlantı
Çok düşük ısı ile yapılan lehimli bağlantı (çok düşük temas süresi veya düşük lehim sıcaklığından kaynaklanır). Bunun kanıtı yetersiz ıslatma, düzgün olmayan güzey ve pürüzlü ya da kumlu görünümdür.

Solvent
Katı reçineyi pastaya çevirmek için kullanılan sıvı kimyasal. Solventler havaya maruz kaldığında buharlaşır ve pastanın fiziksel özellikleri bozulur.

Suda Çözülür Macun (WS)
Organik asit, tiksotrop ve solventten oluşur. WS eritici en zorlu yüzeylerde dahi kullanılabilecek farklı etkinlik seviyelerinde temiz edilmektedir. WS eritici koroziftir ve bileşenin zarar görmemesi için akış sonrasında mümkün olan en kısa sürede giderilmelidir. Temizlik öncesi maksimum güvenlik süresi ürüne göre değişir. Tortu 40 psi basınç altında 60°C (140°F) su ile kolayca giderilebilir.

Ş

T

Tenekelendirme
Lehimlenecek olan yüzeye ince bir kaplama ya da teneke ya da teneke bazlı alaşım uygulanması. Bu kaplama lehim bağlantısı oluşturulduğunda suya dayanıklılığı ve kontrol akışını artırır.

Teneke Kılçıklar
Kılçıklar kristalize, elektriği ileten, saça benzeyen, metal ya da alaşımlı yüzeylerden yükselen yapılardır. İç gerilimin sonucu oldukları düşünülür. Teneke alaşımlarda kurşun, bizmut ve antimon, kılçık frekans ve boyutlarını azaltmak amacıyla kullanılmıştır.

Temizlik Yok (NC) veya Kalıntı Yok (LR)
Nihai ürün için zararlı olmayan ve iletken olmayan ince bir tabaka bırakırlar. Mamul ürünün temizlenmesi gerekli değildir.

Tortu
Lehim pastası akıtıldıktan sonra eriticinin kalan kısmı.

U

Ü

V

Viskozite
Malzemenin akışa direnç ölçüsü. Lehim pastasında kalınlık anlamındadır. Vizkozite 1000 centipoise olarak ölçülür (kcps).

Y

Yanma
Marjinal bileşen arıza oranının ölçülmesi için montajı tamamlanan parçanın uzun süre yüksek sıcaklıkta test edilmesi.

Yüksek Sıcaklıklı Alaşım
183°C'nin üzerinde sıvı sıcaklığa sahip lehim alaşımları.

Yüzey Yalıtım Direnci (SIR)
Eriticiyi sınıflandırmak için kullanılan bir test. Eritici bir dizi iz üzerine akıtılır ve bir elektrik potansiyeli sağlanır. Bir geçiş testi 1x108 Ω direnç değeri sağlar.

Z