Lehim Pastası Tipi
SolderPlus® Lehim Dozajlama Formülasyonu
İlave Özellikler
FluxPlus™ Lehim Pastası Formülasyonu
Lehim Pastası Sınıfı
NC
NCLR veya D501
Düşük Tortu
6-412
ROL1
D502
Uzatılmış Isıtarak-Akış Çevrim Süresi
RMA
RMA21
Arttırılmış Aktivite
-
ROL0
RA
RA31 veya D310
6-410
ROM1
WS
WS44 veya D440
Yüksek Sıcaklık
6-416
ORM1