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Carácter geral

 
Adequado para a maioria de aplicações que não exigem características de fluxo adicional para realizar uma junta de solda de qualidade.

As aplicações típicas incluem tecnologia de montagem em superfície (SMT), componentes elétricos e componentes eletro-mecânicos.

Disponível em NC, WS, RMA, e RA.

Tipo de fluxo

Formulação de dosagem SolderPlus®

Características adicionais

Formulação de fluxo FluxPlus™

Classe de fluxo

NC

NC, 5X0 ou D500

Padrão

6-412

ROL0

NC

NCLR ou D501

Baixo resíduo

6-412

ROL0

RMA

RMA, 2X0 ou D200

Padrão

6-411

ROL0

RA

RA, 3X0 ou D300

Padrão

6-410

ROM0

WS

WS, 4X0 ou D400

Padrão

6-415

ORL0

WS

WS44 ou D440

Liga Liquidua Temperatura >200°

6-416

ORM1

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