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Refusão de soldagem a laser: Uma solução de processo Parte I (Inglês) (Folha de Dados - 290 KB)
Este documento explica a razão por que os díodos de laser têm sido identificados como uma excelente fonte de calor para refusão de pasta de solda. Revê as opções de aquecimento disponíveis, compara-as com os díodos de laser e ajuda no processo de tomada de decisão para determinar se um díodo de laser é a melhor escolha para uma aplicação específica de refusão de soldagem.
Refusão de soldagem a laser: Uma solução de processo Parte II (Inglês) (Folha de Dados - 377 KB)
Este documento abrange a especificidade de como determinar quais as escolhas de processo mais acertadas com base nas necessidades do seu produto de modo a maximizar os rendimentos e débito.
Primeiros princípios de refusão de solda (Inglês) (Folha de Dados - 290 KB)
Muitos utilizadores de solda pensam que as directrizes de perfil de refusão com tempos e temperaturas específicos irão fornecer a resposta para os seus problemas de refusão. Infelizmente, muitas vezes este não é o caso.
Dosar micro-depósitos de pasta de solda a 0,2mm – Uma solução de processo (Inglês) (Folha de Dados - 214 KB)
Este documento aborda os requisitos de processo para micro-depósitos de pasta de solda em termos de material, equipamento e controle variável de processo necessários para o sucesso na produção de depósitos de 0,25 mm e inferiores.
Dosar com válvulas de alimentação (Inglês) (Folha de Dados - 588 KB)
Este documento de especificações técnicas é adequado para utilizadores novos e experientes. É uma ferramenta de formação prática sobre o bom e mau uso de válvulas de alimentação para dosagem de pasta de solda. Aborda as melhores e piores práticas associadas às variáveis do processo envolvidas na dosagem de pasta de solda.
Dosar com pulso de ar (Inglês) (Folha de Dados - 262 KB)
Este documento de especificações técnicas é adequado para operadores novos e experientes. É uma ferramenta de formação prática sobre o bom e mau uso de equipamento de pulso de ar para dosagem de pasta de solda. Aborda as melhores e piores práticas associadas às variáveis do processo envolvidas no dosagem de pasta de solda.
Resolução de problemas (Inglês) (Folha de Dados - 205 KB)
Este guia de resolução de problemas é uma ferramenta de formação prática sobre as causas e variáveis de processo que influenciam o efeito de lápide dos componentes durante o processo de refusão. Este explica como alterar variáveis que contribuem para minimizar ou eliminar o efeito de lápide. |
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