Prémios e Associações

 
O Grupo de Pasta de Solda da EFD está ativamente envolvido em diversas associações industriais, o que nos permite estar permanentemente em contato com as necessidades e objetivos das indústrias que servimos e contribuir para a formulação de padrões de produtos e processos de soldagem no âmbito destas indústrias. 
Prémio de Excelência de Assistência da revista Circuits Assembly
O Grupo de Pasta de Solda da EFD compete na categoria de Fornecedor de Materiais de Solda desde 2004 e já conquistou o prémio quatro anos consecutivos.

Este ilustre programa de atribuição de prémios é o único concurso na indústria onde os vencedores são determinados unicamente através das respostas dos clientes a um inquérito independente, no qual lhes é pedido para avaliar de forma honesta a sua satisfação em cinco áreas principais: Confiança, Facilidade de utilização, Capacidade de resposta, Tecnologia e Valor para o preço. Os comentários divulgados após a cerimónia de atribuição de prémios deste ano foram desde “a assistência da EFD foi extraordinária” até “obtemos melhor valor da EFD do que de outros fornecedores.”

Conselho de Valor de Produtos de Solda da IPC
A EFD é um membro contribuidor deste Subcomité da Associação IPC. A missão corporativa do Conselho de Valor de Produtos de Solda (SPVC) é aumentar a consciência e consideração em relação ao valor fornecido pela indústria mundial de solda na forma de produtos inovadores e de qualidade e assistência superior a clientes.
SMTA - Surface Mount Technology Association (Associação de Tecnologia de Montagem em Superfície)
EFD is an active member of the Surface Mount Technology Association. The SMTA membership is a network of professionals who build skills, share practical experiences and develop solutions in electronic assembly technologies and related business operations.
IMAPS - International Microeletronics and Packaging Society (Sociedade Internacional de Microeletrônica e Embalagem).
A EFD é um membro pleno recente da IMAPS. Esta sociedade dedica-se ao desenvolvimento e crescimento da microeletrônica e tecnologias de embalagem de dispositivos eletrônicos através de formação profissional.
   
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