O Grupo de Pasta de Solda da EFD esforça-se continuamente por exceder os padrões de mão-de-obra das Normas do IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Eletronic Circuits) para os seguintes padrões J de modo a garantir a satisfação do cliente.
- J-STD-003 – Teste de soldabilidade para placas de circuito impressas
- J-STD-004 – Requisitos gerais e métodos de teste para fluxos de soldagem
- J-STD-005 – Requisitos gerais e métodos de teste para pasta de soldagem
- J-STD-006 – Requisitos para ligas de solda e soldas fundidas e não fundidas de grau elétrico para aplicações de soldagem eletrônica
Para mais informações sobre o IPC, visite www.ipc.org. |