Słowniczek lutowniczy

 
Aktywator
Aktywność powierzchniowa

Ball Grid Array (BGA)
Brak nawilżania
Bumped Circuit Boards

Cynowanie

Dendryty
Drawbridging

Efekt Manhattan
Efekt pop-corn
Eutektyk

Fine Pitch

Halogenki
Higroskopijność

Kalafonia aktywowana (RA)
Kawitacja
Kulki lutu

Lepkość
Likwidus
Lut naruszony
Lut wykonany na zimno
Lutowanie falowe
Lutowanie krokowe
Lutowanie twarde
Lutowie niskotemperaturowe
Lutowie wysokotemperaturowe

Ługowanie

Marszczenie
Maskowanie
Mostkowanie

Nadruk
Nawilżanie
No Clean (NC) lub Low Residue (LR)

Odgazowanie
Odwilżanie
Opadanie
Otwór przelotowy

Pasta lutownicza
Pitch
Podgrzewanie wstępne
Powlekanie galwaniczne
Pozostałość
Profil

Reflow
Rosin Mildly Activated (RMA)
Rozlutowanie
Rozprysk
Rozpuszczalnik
Rozpuszczanie

Solderability
Solidus
Sopel
Standard J
Surface Insulation Resistance (SIR)

Tackiness
Temperatura topnienia
Test z lustrem miedzianym
Tombstoning
Topienie
Topnik

Utlenianie

Warstwa międzymetaliczna
Water Soluble Paste (WS)
Wielkość cząstki
Wiskersy cynowe
Wygrzewanie wstępne
Wypełnienie
Wytrzymałość na rozciąganie

Zbrylanie
   
© 2012  Nordson Corporation Informacje o firmie   Praca   Kontakt   WEEE   Oświadczenie o prywatności   Mapa strony