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솔더 관련 용어집

활성제 (Activator)
합금 (Alloy)
볼 그리드 어레이 (BGA, Ball Grid Array)
브레이징 (Brazing)
브레이징 합금 (Brazing Alloys)
브릿징 (Bridging)
범프드 회로 기판 (Bumped Circuit Boards)
번인 (Burn In)
모세관 작용 (Capillary Action)
콜드 솔더 조인트 (Cold Soldered Joint)
컴팩팅 (Compacting)
동경 시험 (Copper Mirror Test)
수지상결정 (Dendrites)
디솔더링 (De-soldering)
부분 젖음 불량 (De-wetting)
용해 (Dissolution)
교란된 솔더 조인트 (Disturbed Solder Joint)
드로우브릿징 (Drawbridging)
공융 (Eutectic)
필렛 (Fillet)
파인 피치 (Fine Pitch)
플럭스 (Flux)
할로겐화물 (Halides)
고온 합금 (High Temp Alloy)
흡습성 (Hygroscopic)
고드름 (Icicle)
금속간 층 (Intermetallic Layer)
J-표준 (J-Standard)
침출 (Leaching)
액상선 (Liquidus)
저온 합금 (Low Temp Alloy)
맨해튼 효과 (Manhattan Effect)
마스킹 (Masking)
용융점 (Melting Point)
용융물 (Molten)
무세척 (NC, No Clean)
또는 저잔사 (LR, Low Residue)

젖음 불량 (Non-Wetting)
탈기 (Outgassing)
산화 (Oxidation)
입자 크기 (Particle Size)
피치 (Pitch)
도금 (Plating)
팝코닝 (Popcorning)
예열 (Preheat)
프린팅 (Printing)
프로파일 (Profile)
활성 로진 (RA, Rosin Activated)
리플로우 (Reflow)
잔사 (Residue)
약활성 로진 (RMA, Rosin Mildly Activated)
로진/레진 (R, Rosin/Resin)
표면 절연 저항 (SIR, Surface Insulation Resistance)
슬럼프 (Slump)
솔더 볼 (Solder Balls)
솔더성 (Solderability)
솔더 페이스트 (Solder Paste)
고상선 (Solidus)
용제 (Solvent)
스패터 (Spatter)
스텝 솔더링 (Step Soldering)
점착성 (Tackiness)
인장 강도 (Tensile Strength)
도통 홀 (Through hole)
주석 단결정 (Tin Whiskers)
주석 도금 (Tinning)
툼스토닝 (Tombstoning)
점도 (Viscosity)
기공 (Voids)
수용성 페이스트 (WS, Water Soluble Paste)
웨이브 솔더링 (Wave Soldering)
웨빙 (Webbing)
젖음 (Wetting)

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