완전한 솔더 솔루션

EFD는 가장 엄격한 적용 요구사항을 만족할 수 있는 솔더 페이스트 포뮬레이션의 개발을 전문으로 하고 있습니다[파인 피치, 젖음성 향상, 저잔사, 무연 광택성 필렛, 할로겐화물 비함유, 작업이 어려운 솔더 표면(예: 스테인레스 스틸), 완속 리플로우 사이클 시간(6분 초과), 갭 채움, 수직 표면, 급속 리플로우 사이클 시간(5초 미만), UV 추적성, 핀 트랜스퍼 또는 디핑 포뮬레이션].

EFD는 용도에 맞추어 전문화된 솔더 제품과 완전한 페이스트 디스펜싱 솔루션을 공급하고, 전자 및 전자기계 조립 공정에서 수율을 향상시키고 원가를 절감할 수 있는 일관되고 신뢰성 높은 솔더 조인트를 제공하기 위해 고객들과 함께 기술 지원 협력 관계를 구축하고 있습니다. 솔더 페이스트 부문은 전자 조립 산업에 공헌해 온 높은 수준의 서비스와 지원을 인정 받아 서킷 어셈블리(Circuits Assembly)지가 주관한 서비스 우수상(Service Excellence Award)을 4년 연속으로 수상하는 영광을 차지하기도 했습니다.