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Elevata Bagnatura

 
Adatta per applicazioni dove è necessaria una buona distribuzione su area maggiore del deposito di Pasta Saldante e/o bagnare superfici moderatamente ossidate e metalli moderatamente difficili da saldare.

Applicazioni Tipiche comprendono SMT vecchie eossidate e apparecchiature con lega al piombo 42.

Disponibile in NC, WS, RMA, e RA.

Tipo Flussante

Formulazione per Dosatura SolderPlus®

Caratteristiche Addizionali

Formulazione Flussante FluxPlus

Classe Flussante

NC

NCLR o D501

Residuo Ridotto

6-412

ROL1

NC

D502

Cicli di Rifusione Prolungati

6-412

ROL1

RMA

RMA21

Attività aumentata

-

ROL0

RA

RA31 o D310

Attività aumentata

6-410

ROM1

WS

WS44 o D440

Alte Temperature

6-416

ORM1
   
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