Il Solder Paste Group di EFD mira al continuo superamento degli standard IPC (The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits). Di seguito gli standard che sono volti a garantire la soddisfazione del cliente:
- J-STD-003 – Test di saldatura per circuiti stampati
- J-STD-004 – Specifiche generali e Metodi di test flussanti di saldatura
- J-STD-005 – Specifiche generali e Metodi di test pasta di saldatura
- J-STD-006 - Specifiche per leghe di saldatura e flussanti di saldatura per applicazioni elettroniche
Per maggiori informazioni su IPC, visitate il sito www.ipc.org. |