Con el objeto de garantizar la satisfacción de nuestros clientes, el Grupo de Soldadura en Pasta de EFD se esfuerza continuamente por exceder las siguientes directrices de estándares de mano de obra establecidas por el IPC (Instituto de Interconexiones y Empaque de Circuitos Electrónicos).
- J-STD-003 – Prueba de Soldabilidad de Circuitos Impresos
- J-STD-004 – Requerimientos Generales y Métodos de Prueba para los Fundentes para Soldadura
- J-STD-005 – Requerimientos Generales y Métodos de Prueba para las Soldaduras en Pasta
- J-STD-006 - Requerimientos para las Aleaciones de Soldadura de Grado Electrónico y las Soldaduras Sólidas con o sin Fundente para Aplicaciones de Soldadura en Electrónica
Para mayor información sobre el IPC, por favor visite www.ipc.org. |