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Soldadura para Impresión PrintPlus®
La pasta EFD para impresión es la elección predilecta para aplicaciones en Tecnología de Montaje en Superficie (SMT). La pasta para impresión PrintPlus se desliza suavemente sobre el esténcil, llenando las aperturas sin vacíos y con sin o muy poco desplome. Está disponible en distintas aleaciones, tamaños de partículas y tipos de fundentes, incluyendo formulaciones libres de plomo.
Ya sea que esté soldando a acero inoxidable, ensamblando circuitos flexibles o cualquier producto entremedio, EFD produce la soldadura en pasta que satisface sus necesidades. Encuentre su Formulación.
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To better assist our customers in finding the right solder pastes for their applications, our solder paste formulations have been broken down into different categories called Families. Each family contains solder paste formulations with the characteristics needed to produce optimal results in specific applications. |
Uso General
Residuo Transparente
Alta Expansión
Con Partículas Pequeñas
Desplome Reducido
Residuo Restringido |
Libre de Plomo con Terminación Brillante
Libre de Haluros
Superficies Difíciles de Soldar
24 horas de Vida de Impresión
Ciclo de Reflujo Extendido (>6 minutos)
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