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Reflujo de Soldadura por medio de Laser: Una Solución de Proceso Parte I (Inglés) (PDF - 290 KB)
Este escrito explica por qué los diodos laser han sido identificados como una excelente fuente de calor para el reflujo de soldadura en pasta. También revisa las opciones de calentamiento disponibles, las compara con diodos laser y asiste en el proceso de la toma de decisión, para determinar si el diodo laser es la mejor opción disponible de acuerdo a una aplicación de reflujo en particular.
Reflujo de Soldadura por medio de Laser: Una Solución de Proceso Parte II (Inglés) (PDF - 377 KB)
Este escrito explica detalladamente cómo determinar cuál proceso es el apropiado, basándose en las necesidades de su producto para maximizar la productividad y el rendimiento del proceso.
Principios Básicos de Reflujo de la Soldadura (Inglés) (PDF - 290 KB)
Muchos de los usuarios de soldadura en pasta piensan que las guías de perfilado de reflujo, con tiempos y temperaturas específicas, les proporcionarán la respuesta a sus problemas de reflujo. Desafortunadamente esto no siempre es el caso.
Dosificando Micro-Depósitos de Soldadura en Pasta de hasta 0,2mm – Una Solución de Proceso (Inglés) (PDF - 214 KB)
Este escrito describe los requerimientos del proceso de aplicación de micro-depósitos de soldadura en pasta, evaluando el material, equipo y el control de las variables del proceso requeridas para producir exitosamente depósitos de 0,25mm o menores.
Dosificando con Válvulas de Barrena (Inglés) (PDF - 588 KB)
Este escrito es apropiado tanto para usuarios nuevos como para los experimentados. Contiene instrucciones prácticas para el uso adecuado de las válvulas de barrena para dosificar soldadura en pasta. También cubre las mejores y peores prácticas asociadas a las variables de proceso en la dosificación de soldadura en pasta.
Dosificando con Aire Pulsado (Inglés) (PDF - 262 KB)
Este escrito es apropiado tanto para usuarios nuevos como para los experimentados. Contiene instrucciones prácticas para el uso adecuado de equipos actuados por aire pulsado y temporizados para dosificar soldadura en pasta. También cubre las mejores y peores prácticas, asociadas a las variables de proceso en la dosificación de soldadura en pasta.
Localización de Problemas “Tombstone” (Inglés) (PDF - 205 KB)
Esta guía presenta las causas y variables en los procesos que influencian el efecto “Tombstone” en los componentes durante el proceso de reflujo. Explica cómo cambiar las variables que contribuyen, para minimizar o eliminar este efecto. |
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