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Fundente en Pasta FluxPlus™
Las características del fundente son el factor más importante en el proceso de dosificación y reflujo de la soldadura en pasta. Para satisfacer todo tipo de necesidades de aplicación, ofrecemos una amplia variedad de formulaciones de fundente, como NC (Sin Limpieza), WS (Soluble en Agua), RMA (Resina Ligeramente Activada) y RA (Resina Activada). También, proporcionamos fundentes formulados para trabajar con cualquier aleación y proceso de calentamiento, perfectos para re-trabajos y aplicaciones BGA . |
(NC) Sin Limpieza
Esta formulación consiste de resina, solvente y una pequeña cantidad de activador. El fundente NC es poco activo y es el adecuado para superficies fáciles de soldar. El residuo del NC es transparente, duro, no corrosivo, no conductivo y diseñado para permanecer sobre el ensamble. Si se desea, el residuo puede ser removido con un solvente adecuado. |
(WS) Soluble en Agua
Esta formulación consiste de ácidos orgánicos, tixotropos y solvente. El fundente WS viene en una gran variedad de niveles de actividad para soldar todo tipo de superficies, incluyendo aquellas que son difíciles. El residuo del WS es corrosivo y debe ser removido, después del reflujo, lo antes sea posible para prevenir daños al ensamblaje. El tiempo prudente máximo, antes de limpieza, depende del producto. El residuo se remueve fácilmente con agua a 60°C (140°F) y a presión de 40psi. |
(RMA) Resina Ligeramente Activada
Esta formulación consiste de resina, solvente y una pequeña cantidad de activador. En la mayoría de los casos, la actividad del RMA es baja por lo que es la más adecuada para superficies fáciles de soldar. El residuo del fundente RMA es transparente, suave, no corrosivo y no conductivo. La limpieza es opcional. El residuo puede ser removido con un solvente adecuado. |
(RA) Resina Activada
Esta formulación consiste de resina, solvente y activadores agresivos. El fundente RA es mas activo que el RMA para que pueda ser utilizado en superficies moderadamente oxidadas. El residuo del RA es corrosivo y debe ser removido, después del reflujo, lo antes posible para prevenir daño al ensamblaje. El tiempo prudente máximo, antes de limpieza, depende del producto. El residuo se remueve con un solvente adecuado. | |
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