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Uso General

 
Esta formulación es recomendada para la mayoría de las aplicaciones que no requieren de fundentes con características especiales para obtener buenas uniones.

Aplicaciones típicas incluyen Tecnología de Montaje en Superficie (SMT), Componentes Eléctricos y Electromecánicos.

Disponible en NC, WS, RMA, y RA.

Tipo de Flux

Soldadura Dosificable SolderPlus®

Características Adicionales

Fundente en Pasta FluxPlus™

Clase de Fundente

NC

NC, 5X0 o D500

Estándar

6-412

ROL0

NC

NCLR o D501

Bajo Residuo

6-412

ROL0

RMA

RMA, 2X0 o D200

Estándar

6-411

ROL0

RA

RA, 3X0 o D300

Estándar

6-410

ROM0

WS

WS, 4X0 o D400

Estándar

6-415

ORL0

WS

WS44 o D440

Temperatura de la Aleación en Estado Líquido >200°

6-416

ORM1

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