Soldadura Dosificable

 
 
SolderPlus
Soldadura en Pasta SolderPlus®
Nuestras formulaciones de soldadura dosificable de alta calidad, satisfacen una gama de aplicaciones más amplia que las de cualquier otro proveedor. Más allá de las formulaciones estándares que le ofrecen otros proveedores de soldadura, nosotros le ofrecemos formulaciones especializadas para reflujos por baja y alta temperatura, aleaciones con o sin plomo, en todo tipo de fundentes y de aleaciones con partículas de distintos tamaños.

Ya sea que quiera soldar a acero inoxidable, ensamblar circuitos flexibles o cualquier producto entremedio, EFD produce la soldadura en pasta que satisface sus necesidades. Encuentre su Formulación.



Para poder asistir mejor a nuestros clientes en la búsqueda de la soldadura en pasta adecuada para sus aplicaciones, nuestras formulaciones han sido divididas en diferentes categorías llamadas Familias. Cada Familia fue creada para resaltar las formulaciones de soldadura en pasta según características específicas del proceso para producir resultados deseados.
Uso General
Residuo Transparente
Alta expansión
Con partículas pequeñas    
Bajo Residuo
Desplome Reducido
Residuos Restringidos
Libre de Plomo con Terminación Brillante
Libre de Haluros
Superficies Difíciles de Soldar
Ciclo de Reflujo Rápido (< 5 segundos)
Rastreable por UV
Transferencia por Aguja o Sumersión
Ciclo de Reflujo Extendido (>6 minutos)
Llenado de Ranuras y/o Superficies Verticales
   
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