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FluxPlus™-Pastenflussmittel
Die Flussmitteleigenschaften sind das wichtigste Merkmal beim Dosieren und beim Reflowlöten mit Lotpasten. Wir bieten Ihnen eine breite Palette an Laborierungen an in den Versionen No Clean (NC), wasserlöslich (WS), leicht aktiviertes Kolophonium (RMA), und aktiviertes Kolophonium (RA), um Ihren Anforderungen zu entsprechen. Wir liefern Flussmittel zur Arbeit mit Legierungs- und Anwärmprozessen, die perfekt für die Nachbearbeitung und BGA-Anwendungen geeignet sind.
No Clean (NC)
Besteht aus Kolophonium, Lösungsmittel und einem geringen Anteil an Aktivatoren. NC-Flussmittel haben eine geringe Aktivität und eignen sich für leicht lötbare Oberflächen. Die NC-Rückstände sind klar, nicht korrosionsbildend, nichtleitend und können auf dem Bauteil verbleiben. Die Rückstände lassen sich mit einem geeigneten Lösungsmittel entfernen.
Wasserlöslich (WS)
Besteht aus organischen Säuren, Thixotrop und Lösungsmittel. WS-Flussmittel stehen in einer breiten Palette an Aktivitätsstufen für Lötanwendungen auf schwierigsten Oberflächen zur Verfügung. WS-Flussmittel sind korrosionsfördernd und sollten nach dem Reflowlöten schnellstmöglich entfernt werden, um eine Beschädigung des Bauteils zu verhindern. Die Sicherheitswartezeit vor dem Reinigen ist produktabhängig. Die Rückstände können mit 60 °C warmem Wasser und einem Druck von 2,8 Bar (40 psi) leicht entfernt werden.
Leicht aktiviertes Kolophonium (RMA)
Besteht aus Kolophonium, Lösungsmittel und geringen Aktivatoranteilen. Die meisten RMA-Flussmittel sind nur gering aktiv und eignen sich am besten für leicht lötbare Oberflächen. Unser RMA-Flussmittel ist klar, nicht aggressiv, nicht korrosionsfördernd und nicht leitend. Optionale Reinigung. Die Rückstände lassen sich mit einem geeigneten Lösungsmittel entfernen.
Aktiviertes Kolophonium (RA)
Besteht aus Kolophonium, Lösungsmittel und aggressiven Aktivatoren. Dieses RA-Flussmittel besitzt eine höhere Aktivität als RMA für Oberflächen mit mäßigen Oxidanteilen. RA-Flussmittel sind korrosionsfördernd und sollten nach dem Reflowlöten schnellstmöglich entfernt werden, um eine Beschädigung des Bauteils zu verhindern. Die Sicherheitswartezeit vor dem Reinigen ist produktabhängig. Die Rückstände lassen sich mit einem geeigneten Lösungsmittel entfernen. |
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