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ProcessMate™ 6100 Heißluft-Reflowlötsystem
Dieses digitale Tisch-Reflowlötsystem verfügt über eine aktive Regelung zur genauen Überwachung der Lufttemperatur von ± 5 ºC. Die Temperatur ist zwischen 100 °C und 480 °C in Schritten zu 1 °C einstellbar. Die Membranpumpe sorgt für eine einstellbare, wiederholbare und gleichmäßige Luftzufuhr.
In Verbindung mit der SolderPlus®-Dispenserlotpaste verringert der ProcessMate 6100 die bedienerbedingten Abweichungen, den Nachbearbeitungsbedarf und Ausschuss und erhöht gleichzeitig den Produktionsertrag ohne die hierfür sonst für das Drahtlöten erforderlichen Ausbildungsanteile. Die genaue Regelung der Temperatur und Luftzufuhr ermöglicht ein umfassenderes Prozesszeitfenster für das Reflowlöten, ohne dass es hierbei zu einer Überhitzung der Baugruppen kommt. Der Bediener ist dabei in der Lage, das korrekte Aufschmelzen des Lotwerkstoffs visuell zu überwachen, und auf diese Weise die üblichen Lötdefekte zu vermeiden.
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