Fachglossar Löttechnik

 
Abdeckmaske
Aktivator
Aktiviertes Kolophonium (RA)
Aufwärmen
Ausgasen
Benetzung
Bridging
Bumped Circuit Boards
Burn In
Dendriten
Durchgangsbohrung
Drawbridging
Drucken
Entlöten
Entnetzung
Eutektikum
FinePitch
Flussmittel
Flussmittelspritzer
Gestörte Lötstelle
Grabstein-Effekt
Halogene
Hartlöten
Hartlötlegierungen
Hochtemperaturlegierung
Hohlräume
Hygroskopie
Intermetallische Schicht
J-Standard
Kapillareffekt
Kalte Lötstelle
Klebrigkeit
Kolophonium/Harz (R)
Konturenstabilität
Kugelgitteranordnung (BGA)
Kupferspiegel-Prüfung
Leaching-Effekt
Legierung
Leicht aktiviertes Kolophonium (RMA)
Liquidus
Lösungsmittel
Lötbarkeit
Lotfüllung
Lotnase
Lotperlen
Lotpaste
Manhattan-Effekt
Metallisierung
Nadelförmige Überwüchse aus Zinn
Niedertemperaturlegierung
Nicht-Benetzung
No Clean (NC) oder Low Residue(geringe Rückstände) (LR)
Oberflächenwiderstand (SIR)
Oxidation
Partikelgröße
Pitch
Popcorn-Effekt
Profil
Reflow
Rückstände
Schmelzpunkt
Schmelzen
Schwallbadlöten
Solidus
Stufenweises Löten
Verdichtung
Verflüssigung
Verzinnen
Viskosität
Wasserlösliche Paste (WS)
Webbing
   
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