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Heißluft-Reflowlötsystem ProcessMate™ 6100
Dieses System verfügt über einen aktiven Regelkreis zur genauen Regelung der Lufttemperatur auf ± 5 ºC. Die Temperatur ist zwischen 100 °C und 480 °C in Schritten zu 1 °C einstellbar. Eine genaue Temperatur- und Luftstromregelung ermöglicht ein größeres Zeitfenster für den Reflowlötvorgang, ohne dabei die Baugruppen durch Überhitzung zu gefährden.
In Verbindung mit der SolderPlus®-Dispenserlotpaste verringert der ProcessMate 6100 die bedienerbedingten Abweichungen, den Nachbearbeitungsbedarf und Ausschuss und erhöht gleichzeitig den Produktionsertrag ohne die hierfür sonst für das Drahtlöten erforderlichen Ausbildungsanteile.
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Weitere Informationen
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