Jazykové verze
Kontaktujte nás
O společnosti
Dávkovače
Dávkovací ventily
Dávkovací hroty
Dávkovací kartuše
Pájky
Specialty
Systémy mazání
Oblasti použití
Home
>
Languages
>
Česky
>
Pájky
> Slovník pojmů v oblasti technologie pájení
Slovník pojmů v oblasti technologie pájení
Aktivátor
Aktivovaná kalafuna (RA)
Bod tání)
Cínová monokrystalická vlákna
Dendrity
Desky plošných spojů v provedení Bumped
Drawbridging
Dutiny
Efekt Manhattan
Efekt Tombstoning
Eutektický
Fine Pitch
Halogenidy
Hygroskopický
Intermetalická vrstva
Kalafuna/pryskyřice (R)
Krápník
Krokové pájení
Kulička pájky
Lepivost
Liguidus - horní teplota tavení
Maskovací material
Mírně aktivovaná kalafuna (RMA)
Narušený pájený spoj
Nesmáčení
Nízkoteplotní slitina
Norma J
Odpájení
Odplynění
Odsmáčení
Oxidace
Pájecí pasta
Pájení na tvrdo
Pájení vlnou
Pájitelnost
Pásek
Pasta rozpustná ve vodě (WS)
Pavučiny
Pevnost v tahu
Pitch
Pocínování
Pokovení
Popcorning
Pouzdra se soustavou kuliček (Ball Grid Array - BGA)
Povrchový izolační odpor (SIR)
Předehřívání
Přemostění
Přetavení
Profil
Průchozí otvor
Reziduum
Rozpouštědlo
Rozpuštění
Rozstřik
Roztavený
Sedání
Slitina
Slitiny pro pájení na tvrdo
Smáčení
Solidus - spodní teplota tavení
Studený spoj
Tavidlo
Tavidlo No Clean (NC) nebo Low Residue (LR)
Tisk
Velikost částice
Viskozita
Vyluhování
Vysokoteplotní slitina
Vzlínání
Zahořování
Zhutnění
Zkouška na měděném zrcadle
Dávkovací pasta
Tisková pasta
Tové tavidlo
Pájecí zařízení
Dávkovací zařízení
Příslušenství
Kontaktujte nás
Literatura
Zabezpečování jakosti
Slovník pojmů v oblasti technologie pájení
© 2008
Nordson Corporation
O společnosti
Pracovní příležitosti
Kontaktujte nás
WEEE
Ochrana osobních údajů
Mapa webu