Home > Languages > Česky > Pájky > Dávkovací pasta > Vylepšené smáčení

Vylepšené smáčení

Vhodné pro aplikace vyžadující dobré rozprostření na ploše větší než je nános pájecí pasty a/nebo smáčení mírně oxidovaných povrchů a středně obtížně pájitelných kovů.

Typickými oblastmi použití jsou starší zoxidované SMT a komponenty s průchozími otvory a dále zařízení se slitinou 42.

K dispozici u NC, WS, RMA, a RA.

Typ tavidla	Dávkovací receptura SolderPlus®	Další vlastnosti	Tavidlová receptura FluxPlus™	Třída tavidla
NC	NCLR nebo D501	Nízké reziduum	6-412	ROL1
NC	D502	Prodloužený cyklus přetavení	6-412	ROL1
RMA	RMA21	Zvýšená aktivita	-	ROL0
RA	RA31 nebo D310	Zvýšená aktivita	6-410	ROM1
WS	WS44 nebo D440	Vysokoteplotní	6-416	ORM1

Dávkovací pasta

Tisková pasta
Tové tavidlo

Pájecí zařízení
Dávkovací zařízení
Příslušenství

Kontaktujte nás
Literatura
Zabezpečování jakosti

Slovník pojmů v oblasti technologie pájení

O společnosti Pracovní příležitosti Kontaktujte nás WEEE Ochrana osobních údajů Mapa webu