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点胶设备
EFD提供世界一流的各种精密点胶设备，用来对锡膏进行可重复的、准确的点胶。无论您是使用气体点胶阀、点胶阀还是自动化设备EFD都能提供完善的点胶方案满足您的需求。
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回流设备
EFD回流设备为理想焊点的最后步骤提供了条件。目前，EFD用热气和激光性能来进行精确的加热。当我们的回流设备和EFD SolderPlus® 点焊锡膏一起使用时，能降低因换岗而产生的产品差异性，返工和废品率、同时提高生产率、增加产品产量并减少生产时的碎屑。
要想清楚地明白哪种加热方法适合您的用途，请查阅我们的加热方法指南。
加热方法
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