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SolderPlus® 点焊锡膏
与任何其他焊锡膏供应商相比较，EFD独特的锡膏配方提供了更广泛的应用组合。除了标准的应用外，，我们还针对低温和高温回流、含铅和不含铅合金、全流量型以及合金颗粒型的应用方案提供不同的配方以完成准确可重复的点胶。
不管您是否焊接不锈钢，装配弯曲回路，EFD 都制造出满足您焊接需求的焊锡膏。 查找您的锡膏 。 |
为了能够更好的帮助我们的用户找到正确的焊锡膏应用，我们已将锡膏分成几个不同的系列。每个系列都有其特性，使其在各自的特殊应用中达到最理想的状态。 | 一般用途
透明残留
提升的可能性
精密间距
低残留
有限残留
限制残渣
无铅光泽的焊点
| 不含卤素
难以焊接的表面
快速的回流焊（小于5秒）
UV示踪
针转印或插件（低残留）
较长的回流焊时间（大于六分钟）
间隙填充/垂直表面 | |
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