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Laser Reflow Soldering: A Process Solution Part I (PDF - 290 KB)
这篇论文解释了为什么已经将二极管激光器鉴定为焊锡膏回流的一种极好的热源。它评论了可利用的热选择，将他们比作二极管激光器并有助于决定采取方法确定是否二极管激光器是用于一种特殊焊锡膏回流用途的更好选择。
激光回流焊：部件II的一种工艺方法 (PDF - 377 KB)
这篇论文涉及根据使您的产品收益和产量最大化的需要怎样确定选择哪种程序是最合适的。
焊锡膏回流的首要原则 (PDF - 290 KB)
许多焊锡膏用户认为一定的特殊时间和温度下，回流剖面图指导方针会提供他们回流问题的答案。不幸的是，通常情况不是这样的。
把焊锡膏微沉淀物点至0.2mm－一种工艺方法 (PDF - 214 KB)
这篇论文根据为成功地生产0.25mm和更小沉淀物所需的材料、设备和工艺变量控制，提出了焊锡膏微沉淀物的工艺要求。
带有螺旋钻的点胶机 (PDF - 588 KB)
此白皮书适合新老用户。它是用于焊锡膏点胶机在使用和滥用螺旋阀过程中的一种实习教育。包括与焊锡膏点胶工艺变量有关的最好和最坏实例。
带有脉冲气的点胶机 (PDF - 262 KB)
此白皮书对新用户和经验丰富的用户都适用。它是焊锡膏点胶机在使用和滥用气动脉冲设备过程中的一种实习教育。包括了与焊锡膏点胶工艺变量有关的最好和最坏实例。
墓碑故障诊断 (PDF - 205 KB)
此墓碑诊断指南是一种实习培训，它针对回流工艺期间影响部件墓碑效应的原因和工艺变量。它解释了如何改变起作用的变量，以最小化或消除墓碑。
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