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焊锡膏生产方法的完整手册 (PDF - 1 MB)
识别焊锡膏组的产品线，包括SolderPlus® 点焊锡膏、PrintPlus® 印刷锡膏、FluxPlus™焊剂锡膏以及点胶设备和回流设备，以获得精确的、可再现的焊点。
焊锡膏加工方法 (PDF - 248 KB)
叙述了SolderPlus和PrintPlus 合金与助焊剂选项，其中包括一些有用的图表。表中也包括对所用照片的选择。
SolderPlus – 自动装置 (PDF - 105 KB)
工业应用表描述了SolderPlus 用于大型发动机起动螺线管、螺线管式继电器和指开关焊接用途的特性/优势。也包含一些有用的图表，用来选择合金和助焊剂。
SolderPlus - SMT (PDF - 110 KB)
工业应用表描述了SolderPlus 用于高度混合的 SMT、综合技术电路装置和弹性电路部件焊接用途的特性/优势。也包含了有用的图表，以便对合金和助焊剂进行选择。
性能手册 (PDF - 1.3 MB)
描述了EFD的任务，并具有所有的生产线。也包含一些有用的与流体粘度、测量、流体体积和焊料规格等有关的图表。
ProcessMate™ 3000 (PDF - 132 KB)
ProcessMate 3000 线形轴工作台（LAW）是一种精确的定位系统，用来控制焊锡膏点胶和回流。
DG500 点胶枪® (PDF - 64 KB)
DG500 弹筒点胶枪是一种从点胶瓶中舀出印刷锡膏的适宜选择。用EFD易使用的气动DG500弹筒点胶枪，干净有效地填充您的印刷机。
Ultimus™ 2400 点胶机手册 (PDF - 140 KB)
Ultimus™ 2400工作台是一种精确的点胶设备，用来分配用于台顶装配工艺的粘合剂、润滑剂、硅酮、环氧树脂类和其他流体－从整洁的控制珠到直径为0.004英寸小的统一圆点。
点胶枪手册 (PDF - 328 KB)
如果您需要将大多数胶水、润滑剂、密封剂、铜焊/焊锡膏和乙烯粘合剂的准确沉淀物放在工作台上，或者用于便携式装置、预涂涂装和修理设备，使用易于使用的智能点胶机是非常灵活的。
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