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焊锡膏生产方法的完整手册 (PDF - 1 MB)
识别焊锡膏组的产品线，包括SolderPlus® 点焊锡膏、PrintPlus® 印刷锡膏、FluxPlus™助焊剂助焊剂以及点胶设备和回流设备，以获得精确的、可再现的焊点。
焊锡膏加工方法 (PDF - 248 KB)
叙述了SolderPlus和PrintPlus 合金与助焊剂选项，其中包括一些有用的图表。表中也包括对所用照片的选择。
SolderPlus – 自动装置 (PDF - 105 KB)
工业应用表描述了SolderPlus 用于大型发动机起动螺线管、螺线管式继电器和指开关焊接用途的特性/优势。也包含一些有用的图表，用来选择合金和助焊剂。
SolderPlus - SMT (PDF - 110 KB)
工业应用表描述了SolderPlus 用于高度混合的 SMT、综合技术电路装置和弹性电路部件焊接用途的特性/优势。也包含了有用的图表，以便对合金和助焊剂进行选择。
性能手册 (PDF - 1.3 MB)
描述了EFD的任务，以及有所有产品的生产线。其中包含一些有用的与流体粘度、测量、流体体积和焊料规格等有关的图表。
DG500 点胶枪® (PDF - 64 KB)
弹筒点胶枪是一种从点胶瓶中舀出印刷锡膏的适宜选择。用EFD易使用的气动DG500弹筒点胶枪，干净有效地填充您的印刷机。
Ultimus™ 2400 点胶机手册 (PDF - 140 KB)
Ultimus™ 2400系列点胶机是一种精确的点胶设备，适用于台式流体工艺中的粘合剂、润滑剂、硅胶、环氧树脂类和其他流体——从而有效地将胶点统一成直径为0.004英尺的规格。
点胶枪手册 (PDF - 328 KB)
如果您需要将大多数胶水、润滑剂、密封剂、铜焊/焊锡膏或乙烯粘合剂准确地点胶在工作台、便携式流体组件、预涂涂装和修理设备上，使用易于掌控的智能点胶机是非常灵活的。
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