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FluxPlus™ 焊剂锡膏
焊锡膏的特性是点胶和回流焊锡膏时最重要的功能。我们提供了一个可用于免清洗、水溶性、RMA和RA的宽范围锡膏，来满足您的需要。我们也供应各种各样的锡膏，以应用于合金和加热工艺，更好地用于重复工作和BGA用途。 |
免清洗（NC）锡膏
此焊锡膏由树脂、溶剂和少量的活化剂组成。NC助焊剂具有低活性，适合易软焊的表面。NC残留物清洁、稳定、无腐蚀、不导电，可用来残留在您的部件上。残留物可以用合适的溶剂清除。 |
水溶性（WS）锡膏
此焊锡膏由有机酸、触变胶和溶剂组成。WS助焊剂提供一个宽范围的焊锡膏活性级，用来对最难焊接的表面进行焊接。WS助焊剂残留物有腐蚀性，回流后应尽快清除，以避免您的部件受损。清洗前的最长的安全时间取决于产品。用40psi的压力下60°C （140°F）的水，很容易清除残留物。 |
低活性助焊剂 (RMA) 锡膏
此焊锡膏由树脂、溶剂和少量的活化剂组成。大多数的RMA助焊剂的活性是相当低的，最适合易软焊的表面。RMA助焊剂残留物清洁、柔软、无腐蚀和不导电。可随意清洗。残留物可用一种合适的溶剂清除。 |
活性焊剂（RA）锡膏
此锡膏由树脂、溶剂和腐蚀性活化剂组成。RA助焊剂具有比RMA 更高的活性，适合中度氧化表面。RA助焊剂残留物有腐蚀性，回流后应尽快清除，避免您的部件受损。清洗前最长的安全时间取决于产品。用合适的溶剂可以清除残留物。 | |
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