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点胶设备
EFD提供了世界一流的各种精密点胶设备，用来对锡膏进行可重复的、准确的沉积。不管您是否想通过气体点胶、点胶阀或自动化设备来管理沉淀物，EFD都具有完整的点胶方法满足您的要求。
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回流设备
EFD提供回流设备来准备生成完好焊点的最后步骤。目前，EFD提供热气和激光性能来进行精确的加热。当我们的回流设备和EFD SolderPlus® 点焊锡膏一起使用时，缩减了操作员的可变性、重复工作和提高生产率及增加产品产量时产生的碎屑。
要想清楚地明白哪种加热方法适合您的用途，请查阅我们的加热方法指南。
加热方法
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